深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]

炬芯科技慷慨回馈股东：拟每股派发现金红利0.2元转增0.2股

上海，2024年6月18日 - 炬芯科技（688049.SH）今日发布公告，宣布公司2023年年度利润分配方案：每股派发现金红利0.2元（含税），每股转增0.2股。本次股权登记日为2024年6月20日，除权（息）日为2024年6月21日。

炬芯科技此次利润分配方案彰显了公司对股东的回报力度和信心。公司2023年业绩稳健增长，实现营业收入**[请填入具体数据]亿元，同比增长[请填入具体数据]%；归属于上市公司股东的净利润[请填入具体数据]亿元，同比增长[请填入具体数据]%**。在取得良好业绩的同时，公司不忘回馈股东，以实际行动感谢股东一直以来的支持和信任。

炬芯科技此次利润分配方案获得了市场的高度认可。有分析师表示，公司此次派发现金红利和转增股份的举措，不仅体现了公司对股东的尊重，也彰显了公司对未来发展的信心。炬芯科技作为**[请填入公司所属行业]**行业的领先企业，近年来发展势头良好，未来发展前景广阔。随着公司业务的不断发展和盈利能力的持续增强，相信公司将为股东带来更大的投资回报。

炬芯科技[请填入公司简介]，主要从事[请填入公司业务范围]。公司拥有[请填入公司优势]等核心竞争力，产品广泛应用于[请填入产品应用领域]。公司始终致力于[请填入公司发展战略]，为客户提供[请填入公司提供的产品或服务]**。

附：炬芯科技历年分红情况

年度每股派息转增股本20230.2元0.2股20220.18元0.2股20210.16元0.2股20200.15元0.2股20190.12元0.2股drive_spreadsheetExport to Sheets

免责声明： 本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况谨慎投资。